南茂科技自1997 年成立以來，迄今18 餘年，我們深耕於半導體封裝測試領域，為客戶提供記憶體、半導體及混合訊號產品多元化的後段封裝測試服務，並於2014年4 月在台灣證券交易所正式掛牌上市。南茂深知企業永續經營與社會責任的重要，我們遵循電子產業行為準則（EICC），建立系統化管理與稽核機制，維護環境、社會與員工的相關權益。於2015 年正式合併泰林科技，並將原泰林科技及其子公司宏茂微電子納入企業社會責任報告書範圍，藉此向所有關心南茂科技的利害關係人展現南茂在經濟面、環境面、社會面的努力。