南茂科技股份有限公司

南茂科技是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司,其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位。南茂科技於2014年4月在台灣證券交易所掛牌上市(股票代號:8150), 其母公司百慕達南茂科技則早於2001年6月在美國那斯達克股票市場公開上市(股票代號:IMOS),其服務的對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司、及半導體晶圓廠。 我們不僅為客戶提供記憶體半導體及混合訊號產品多元化的後段測試服務, 近幾年來對於LCD驅動積體電路產品也是積極地擴大產能和增加技術服務項目。我們在記憶體半導體、混合訊號及LCD驅動積體電路等產品的封裝技術服務,提供包括導線架及有機基板等多樣化技術的選擇。這些產品主要應用於個人用電腦、通訊設備、辦公室自動化及消費性電子產品等等。 目前,主要的測試與封裝的設備機台皆安置於台灣的兩大科學工業園區內;新竹科學工業園區的工廠是以測試服務為主,而南部科學工業園區的生產線則是以封裝服務為重點。同時,我們也在新竹縣竹北和湖口地區的工廠提供晶圓凸塊和晶圓測試的服務,透過這樣的安排,我們不但能夠充份發揮測試及封裝技術服務各自獨立作業的功能,更可整合技術資源提供一系列完整的全程服務。除了提供半導體後段製程服務外,我們也與我們全球的客戶合作,透過在全球的營運據點,提供全球客戶垂直整合的、完整的半導體製程服務。 我們運用最先進的技術及研發熱忱,規劃技術藍圖並了解客戶需求,及時抓住與客戶同步成長的機會。而我們在技術研發上的努力,則可協助我們的客戶增加營運效率,並減少營運成本。
名稱
GRI Tool
GRI Certified Software & Tools Program