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公司名稱
景碩科技股份有限公司
產業別
半導體
出版年度
2015
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摘要說明
儘管可攜式、可穿戴式裝置的零組件微縮趨勢仍將持續，但展望未來，工業電子領域如工業和住家的LED 照明應用，及全球智慧型城市的發展，以及物聯網、相關基頻晶片、指紋辨識晶片及功率放大器等高階IC 載板需求趨動下，預期也將帶動全球IC 載板市場的持續成長。我們深信，企業在追求持續成長與績效之際，更應善盡企業社會責任，對此，景碩將盡力掌握發展趨勢及關鍵機會，適時調整產業佈局來因應市場變革，以贏得利基市場的商機。
