2013頎邦科技企業社會責任報告書
頎邦科技股份有限公司
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2014
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半導體
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公司名稱
頎邦科技股份有限公司
產業別
半導體
出版年度
2014
報告書負責單位
N/A
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下載數
54
摘要說明
展望未來，頎邦將持續穩健發展經營策略，努力朝全球半導體封裝測試領導廠商的目標邁進，同時將落實企業社會責任的各項政策與做法，為各方利害關係人創造最高價值。
目錄：
關於報告書
經營者的話
1.公司概況
2.公司治理
3.幸福職場
4.客戶服務
5.供應鏈管理
6.綠色永續發展
7.社會參與
附錄
