璟德電子工業股份有限公司

1998 年 公司成立,國內第一家利用低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術研發與製造無線通訊元件與模組。 1999年 自建廠房完成;取得數項我國專利;國內第一家正式量產 0402 高頻積層陶瓷晶片電感。 2000年 取得ISO-9001國際品質認證通過;通過經濟部工業局主導性新產品「無線通訊零組件開發」之補助案;在經濟部工業合作小組的支持下,本公司與法商湯姆笙(Thomson-CSF)及其子公司SOREP,簽署無線通訊射頻積層陶瓷模組開發技術移轉,結合兩家既有的材料製程與設計能力,進行射頻積層陶瓷模組開發;高頻積層陶瓷晶片低通濾波器正式量產(國內第一家);取得數項我國及美國專利。 2001年 取得QS-9000國際品質認證通過;榮獲經濟部頒布「90年度第八屆中小企業創新研究獎」;取得經濟部工業局主導性新產品「微小化雙頻開關陶瓷模組」之補助案;高頻積層陶瓷晶片帶通濾波器、雙工器、耦合器、阻抗轉換器正式量產(國內第一家);取得數項我國及美國專利。 2002年 量產無線區域網路(WLAN)與藍芽模組所需的高頻積層陶瓷零組件(國內第一家);高頻積層陶瓷晶片天線正式量產;取得數項我國及美國專利。 2003年 正式量產藍芽模組基板與0201高頻積層陶瓷晶片電感 (國內第一家);榮獲經濟部頒布「92年度第十屆中小企業創新研究獎」;取得數項我國專利。 2004年 取得ISO-14000國際品質認證通過;取得數項我國專利;新廠擴建完成;因卓著的外銷績效,榮獲經濟部頒布「第七屆小巨人獎」;因卓著的企業經營績效,榮獲經濟部頒布中小企業最高榮譽的「第十三屆國家磐石獎」。 公司上興櫃:2004/12/13 2005年 取得華碩綠色夥伴品質認證(Green Management System Verification); 因卓著的營收及獲利成長,榮獲勤業眾信頒發的「台灣高科技Fast-50獎」與「亞太地區高科技Fast-500獎」。 2006年 取得經濟部補助的業界科專計畫-無線通訊積層陶瓷模組的無收縮燒結製程開發;獲得 TS-16949國際品質認證;取得數項我國專利。 2007年 櫃買中心於12月6日上櫃審議委員會全數通過璟德電子上櫃案。 2008年 專攻無線通訊高頻整合元件與模組公司-璟德電子(3152),於3月24日正式掛牌上櫃。
名稱
GRI Tool
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